SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2026集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

時間：2026年9月9-11日

展館：深圳國際會展中心(寶安)

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE中國光博會聯(lián)合舉辦，將于2026年9月9-11日在深圳國際會展中心舉辦，雙展整合后規(guī)模突破 30 萬平方米，吸引超 5000 家優(yōu)質(zhì)展商齊聚，構(gòu)建起覆蓋半導(dǎo)體集成電路、光電子兩大核心領(lǐng)域的 “超級展示平臺”，集中呈現(xiàn)全球行業(yè)頂尖產(chǎn)品與前沿技術(shù)成果。

SEMI-e深圳半導(dǎo)體展暨集成電路展通過整合設(shè)計、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈資源，邀請了佰維、阿里/平頭哥、紫光同創(chuàng)、兆易創(chuàng)新、海思、華大九天、蘇州國芯、士蘭微、北京君正、武漢芯動、芯原微、概倫、牛芯、合見工軟、卓勝微、上海貝嶺、紫光展銳、紫光同創(chuàng)、蘇州國芯、中興微、華大九天、中芯國際、華虹集團(tuán)、武漢新芯，長江存儲、長鑫、粵芯、增芯、合肥晶合、華潤微、長電、通富微電、 晶方、天芯互聯(lián)、中車，比亞迪、英諾賽科、北方華創(chuàng)、中微、盛美、江豐電子、先導(dǎo)、華卓精科、拓荊、華海清科、新陽、 安集微等900多家核心成員及產(chǎn)業(yè)鏈核心零部件1300多家企業(yè)參展. 同期舉辦將舉辦多場技術(shù)交流論壇和高端交流晚宴等活動.

展品范圍：

設(shè)計/芯片與應(yīng)用

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品；

制造

半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品；

3.先進(jìn)封裝

倒裝、凸點、晶圓級封裝、先進(jìn)封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計、材料、測試、設(shè)備等；

4.半導(dǎo)體材料

單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；

5.半導(dǎo)體設(shè)備

晶圓制造設(shè)備/封測設(shè)備：晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝（如SiP、3D封裝）設(shè)備、功率器件設(shè)備等；

6.半導(dǎo)體核心零部件

機(jī)器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進(jìn)馬達(dá)、運動控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；

聯(lián)系方式

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2026集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展組委會

參展熱線：楊春源18054221546