波峰焊治具的使用流程(從上線到下線) |
| 2025-12-2 9:56:00 發(fā)布者:東莞市路登電子科技有限公司 |
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這是一個標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)流程: 上線前準(zhǔn)備: 治具確認(rèn):操作員根據(jù)生產(chǎn)工單,領(lǐng)取正確的治具(通過板號、版本號核對)。檢查治具是否清潔、無嚴(yán)重破損或變形。 PCB裝載:將PCB對準(zhǔn)治具上的定位銷(防呆設(shè)計),平穩(wěn)放入治具型腔內(nèi)。確保PCB放置到位,無翹起。 元件壓緊:扣上或鎖緊彈簧壓桿、螺絲壓塊等,確保尤其是較高的插件元件(如繼電器、扼流圈)被牢固固定,不會在過爐時浮起或傾斜。
波峰焊過爐: 將裝載好PCB的治具放置于波峰焊傳送帶上。 治具隨導(dǎo)軌進(jìn)入預(yù)熱區(qū),合成石材質(zhì)的治具具有一定的隔熱性,使PCB受熱更均勻,減少熱沖擊。 進(jìn)入焊接區(qū),錫波通過治具底部的精確“開窗”,只接觸到需要焊接的插件引腳,完成焊接。同時,治具的“擋墻”完美保護(hù)了貼片元件和敏感區(qū)域。 治具提供支撐,防止薄板或受熱不均的板子發(fā)生變形。
下線后處理:
波峰焊治具的使用流程(從上線到下線)
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