這是一個標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)流程：

1. 上線前準(zhǔn)備：

   • 治具確認(rèn)：操作員根據(jù)生產(chǎn)工單，領(lǐng)取正確的治具（通過板號、版本號核對）。檢查治具是否清潔、無嚴(yán)重破損或變形。

   • PCB裝載：將PCB對準(zhǔn)治具上的定位銷（防呆設(shè)計），平穩(wěn)放入治具型腔內(nèi)。確保PCB放置到位，無翹起。

   • 元件壓緊：扣上或鎖緊彈簧壓桿、螺絲壓塊等，確保尤其是較高的插件元件（如繼電器、扼流圈）被牢固固定，不會在過爐時浮起或傾斜。

2. 波峰焊過爐：

   • 將裝載好PCB的治具放置于波峰焊傳送帶上。

   • 治具隨導(dǎo)軌進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，合成石材質(zhì)的治具具有一定的隔熱性，使PCB受熱更均勻，減少熱沖擊。

   • 進(jìn)入焊接區(qū)，錫波通過治具底部的精確“開窗”，只接觸到需要焊接的插件引腳，完成焊接。同時，治具的“擋墻”完美保護(hù)了貼片元件和敏感區(qū)域。

   • 治具提供支撐，防止薄板或受熱不均的板子發(fā)生變形。

3. 下線后處理：

   • 治具流出冷卻區(qū)后，操作員將其取下，放置在防靜電工作臺上。

   • 打開壓緊裝置，取出已焊接完成的PCB。

   • 治具清潔與周轉(zhuǎn)：使用氣槍吹掉治具表面的助焊劑殘留和碎屑，放回流水線起點，進(jìn)行下一個循環(huán)。定期（如每班次）需要進(jìn)行深度清潔。