以下是需要用到回流焊治具的主要產(chǎn)品類(lèi)型和場(chǎng)景，按需求動(dòng)機(jī)分類(lèi)：

一、剛性PCB類(lèi)（核心需求：防止板子彎曲變形）

這是常見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景。當(dāng)PCB在回流焊爐中受熱（可達(dá)260°C以上）時(shí)，可能會(huì)因熱應(yīng)力或自身重力而變形，導(dǎo)致焊接不良。

薄板

產(chǎn)品舉例：超薄智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備（如智能手表/手環(huán)）、LED燈條、柔性顯示驅(qū)動(dòng)板等。

原因：厚度通常小于，甚至到。沒(méi)有治具支撐，極易在高溫下發(fā)生“烤曲奇”效應(yīng)，導(dǎo)致元件移位、虛焊或立碑。

大尺寸板

產(chǎn)品舉例：服務(wù)器/通信背板、大型工控主板、LED顯示屏拼接單元、大型電源板、汽車(chē)中控板等。

原因：尺寸越大，受熱不均和自身重力導(dǎo)致的變形風(fēng)險(xiǎn)越高。治具提供整體平面支撐，保證所有焊點(diǎn)共面。

重載板

產(chǎn)品舉例：大功率電源模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)板、包含大型散熱器或鋁基板的LED照明模塊。

原因：板上局部有很重的元件，在過(guò)爐時(shí)可能因重力下垂，使另一面的小元件被抬離錫膏，造成冷焊。治具提供反向支撐。