1. SMT貼片印刷治具（鋼網(wǎng)治具）

對(duì)于硬質(zhì)手機(jī)主板：采用合成石掩模型治具。CNC銑出與PCB底面完全貼合的支撐面，僅露出焊盤(pán)區(qū)域。確保高密度錫膏印刷的平整性和精度。

對(duì)于FPC：采用帶真空吸附的合成石或鋁合金載板。CNC先銑出放置FPC的腔體，再銑出真空槽，連接真空接口。這是FPC印刷的標(biāo)配。

2. 回流焊過(guò)爐治具

對(duì)于硬質(zhì)手機(jī)主板：優(yōu)先使用合成石托盤(pán)。因其熱膨脹系數(shù)低，能有效抑制“主板翹曲”這一常見(jiàn)問(wèn)題。對(duì)于發(fā)熱特別不均的板子，可考慮鋁合金托盤(pán)以?xún)?yōu)化熱分布。

對(duì)于FPC：必須使用FPC專(zhuān)用過(guò)爐托盤(pán)。通常與印刷治具配套設(shè)計(jì)，同樣具備真空吸附功能，確保FPC在高溫下全程保持平整，防止因受熱收縮而起皺。

3. 多功能治具（組合治具）

設(shè)計(jì)理念：一個(gè)治具底座，通過(guò)更換不同的上蓋或模塊，實(shí)現(xiàn)印刷→貼片→回流焊→測(cè)試的多站共用。

CNC實(shí)現(xiàn)：確保底座與各模塊接口的極高配合精度。這對(duì)減少換線時(shí)間、保證各站定位一致性非常有效，特別適合手機(jī)板這種多品種、大批量的生產(chǎn)。