以下是SMT貼片工藝**設(shè)備的分類(lèi)介紹及功能說(shuō)明：

‌一、**生產(chǎn)設(shè)備‌

（插入貼片機(jī)工作過(guò)程示意圖）

‌二、檢測(cè)與質(zhì)控設(shè)備‌

‌三、輔助設(shè)備‌

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  ‌錫膏印刷機(jī)‌

   

   

   

  ‌功能‌：通過(guò)鋼網(wǎng)將錫膏精準(zhǔn)印刷至PCB焊盤(pán)，配備視覺(jué)定位系統(tǒng)確保印刷精度‌1。

   

   

  ‌關(guān)鍵點(diǎn)‌：自動(dòng)調(diào)整印刷參數(shù)（刮刀壓力、速度），支持高效換線‌1。

   

   

   

  ‌貼片機(jī)‌

   

   

   

  ‌高速貼片機(jī)‌：處理電阻、電容等小型元件，每小時(shí)貼裝數(shù)萬(wàn)片‌1。

   

   

  ‌泛速貼片機(jī)‌：適用于IC、BGA等復(fù)雜封裝，支持微米級(jí)精度貼裝‌23。

   

   

  ‌分類(lèi)‌：

   

   

  ‌技術(shù)‌：視覺(jué)定位系統(tǒng)實(shí)時(shí)校正坐標(biāo)，吸嘴自適應(yīng)不同元件尺寸‌45。

   

   

   

  ‌回流焊爐‌

   

   

   

  ‌原理‌：通過(guò)熱風(fēng)/紅外加熱熔化錫膏，實(shí)現(xiàn)元件與PCB焊接‌67。

   

   

  ‌溫控‌：多溫區(qū)精密控溫（預(yù)熱、升溫、峰值、冷卻），避免虛焊/氧化‌68。

   

   

   

  ‌波峰焊機(jī)‌

   

   

   

  ‌用途‌：焊接插件元件引腳，通過(guò)熔融錫液“噴泉”接觸焊接‌910。

   

   

  ‌革新‌：選擇性波峰焊僅針對(duì)特定引腳，減少熱損傷‌911。