| 規(guī) 格：5CC |
型 號(hào)：2010s |
數(shù) 量： |
| 品 牌：金泰諾 |
包 裝：針筒 |
價(jià) 格：面議 |
例名稱(chēng)：國(guó)產(chǎn)EPO-TEK H20E芯片封裝電路組裝用導(dǎo)電銀膠 應(yīng)用領(lǐng)域: 芯片封裝、電子及PCB電路組裝、光電封裝等要求導(dǎo)電導(dǎo)熱場(chǎng)景，可替代進(jìn)口EPO-TEK H20E 要求： 銀膠無(wú)溶劑，固含，具有低收縮性并具有耐高溫性，短時(shí)間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導(dǎo)熱、高可靠性等特點(diǎn) 應(yīng)用點(diǎn)圖片： 
解決方案：國(guó)產(chǎn)2010S單組份導(dǎo)電銀膠 2010S是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份環(huán)氧樹(shù)脂銀膠，該導(dǎo)電銀膠無(wú)溶劑，固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時(shí)間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導(dǎo)熱、高可靠性等特點(diǎn)，可應(yīng)用于芯片封裝、電子及PCB電路組裝、光電封裝等。 特點(diǎn) · 單組分 · 高耐溫性能，可長(zhǎng)期服務(wù)于200℃ · 固含，無(wú)溶劑 · 適用期達(dá)到65h · 優(yōu)異的粘接性能 · 低吸濕性，高可靠性 · 導(dǎo)電性能 屬性 測(cè)量值 | 測(cè)試方法 | 外觀 | 銀灰色漿液 | / | 導(dǎo)電填料 | 銀 | / | 粘度(25℃,mPa · s) | 17000 | Brookfield,DV2T, 5rpm | 比重 | 3.2 | 比重瓶 | 觸變指數(shù) | 5.0 | 0.5rpm/5rpm | 體積電阻率(Ω · cm) | 0.0002 | 四探針?lè)?o:p /> | 剪切推力， Kg, 25℃ | 14.0 | DAGE,(2×2mm, Ag/Au LF) | 剪切推力， Kg, 260℃ | 2.0 | DAGE,(2×2 mm, Ag/Au LF) | 玻璃轉(zhuǎn)變溫度(℃) | 101 | DMA | 線(xiàn)性膨脹系數(shù)， ppm/℃ | α1:36 α2:175 | TMA | 儲(chǔ)能模量，MPa, 25℃ | 5200 | DMA | 導(dǎo)熱系數(shù)，W/m-k | 3.2 | Laser Flash | 吸水率，% | 0.4 | 85℃,85%RH |
熱分解溫度 420℃(TGA 測(cè)試，N₂ 氣氛) 熱失重 @200℃: 0.5 wt% @250℃: 0.9 wt% @300℃: 1.8 wt% 離子含量 CI": 75 ppm Na*: NG K: NG NH4*: 95 ppm 固化條件 1h@150℃ 低可替代固化條件(不能達(dá)到佳性能) 45 s@175℃ 5 min @150℃ 15 min @120℃ 使用說(shuō)明 適用工藝 工作時(shí)間窗口 回溫 脫泡 | 點(diǎn)膠 60 h@25℃; 室溫下自然回溫1h 建議回溫后進(jìn)行脫泡處理 |
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