| 規(guī) 格：10G,30G |
型 號(hào)：QMI2569 |
數(shù) 量： |
| 品 牌：金泰諾 |
包 裝：膠筒 |
價(jià) 格：面議 |
案例名稱：國產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠 應(yīng)用領(lǐng)域及要求: 集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上，可替代進(jìn)口QMI2569,QMI3555R 應(yīng)用點(diǎn)圖片： 
解決方案：國產(chǎn)1023GA銀玻璃導(dǎo)電銀膏 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 本產(chǎn)品是一款燒結(jié)型銀玻璃導(dǎo)電粘結(jié)劑，采用高性能材料及先進(jìn)制造工藝，產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、拒 水汽性能好的特點(diǎn)。 用途：產(chǎn)品可用于金、銀、鋁、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金屬化。 材料及性能 1.主要成分：銀粉、玻璃、有機(jī)載體 2. 產(chǎn)品性能 固化前性能 | 顏色 | 灰 | 目測(cè) | 黏度（25℃) | 10000-12000 cps | Brookfield CP51@5RPM | 比重 | 4.5±0.2 | 比重瓶 | 觸變指數(shù) | 3 | 黏度計(jì) | 固化后性能 | 體積電阻率 | 5μΩ*cm | 四探針法 | 導(dǎo)熱系數(shù) | 120W/mK | 激光閃射法 | 粘接強(qiáng)度 | 45MPa | 25℃, 4mm*2mm 金-金 | 離子濃度 | Cl -<10ppm （8mg/kg） | * | Na﹢< 6 （5mg/kg） | 彈性模量 | 12Gpa/25℃ | DMA | 熱膨脹系數(shù) | 20ppm | TMA |
*將 5 克樣品粉碎至小于 80 目后，再加 50 克去離子水，100℃下回流 24 小時(shí) 2. 固化方法 應(yīng)根據(jù)芯片大小，選擇合適的升溫速率。以下固化方案： 1）從室溫升溫至420℃，升溫速率3-10℃/min。 2）在420℃恒溫8-10min； 3）降至室溫，時(shí)長20分鐘以上。 3. 可粘接材料 金、銀、硅、陶瓷 
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