產品特點
高純納米二氧化鋯(ZH-ZrO230N)通過等離子體氣相燃燒法制備，純度高、粒徑小、分布均勻，比表面積大、表面干凈，無殘余雜質，松裝密度低，易于分散，納米氧化鋯，硬度較大、常溫下為絕緣體、而高溫下則具有優(yōu)良的導電性，具有抗熱震性強、耐高溫、化學穩(wěn)定性好、材料復合性突出等特點。
產品參數(shù)
產品名稱 | 型號 | 平均粒度（nm) | 純度
(%) | 比表面積(m2/g) | 松裝密度(g/cm3) | 晶型 | 顏色 |
納米二氧化鋯 | ZH-ZrO230N | 30 | 99.99 | 45.68 | 0.35 | 單斜 | 白色 |
加工定制 | 為客戶提供定制顆粒大小和表面改性處理 |
產品應用
1. 顯示與保護玻璃拋光在藍寶石玻璃等超硬材料的拋光中，二氧化鋯(ZH-ZrO230N)憑借其高硬度與納米級粒徑，成為實現(xiàn)超光滑表面的關鍵磨料。它能有效磨削藍寶石，同時通過納米顆粒的微量均勻去除，使工件表面達到納米級低粗糙度，其拋光效率和終表面質量在某些應用中甚至優(yōu)于傳統(tǒng)的氧化鈰拋光粉，因此被廣泛應用于手表屏幕、手機shexiang頭蓋板等領域的精拋工序。
2. 半導體晶圓拋光在半導體制造中，二氧化鋯(ZH-ZrO230N)拋光漿料是硅晶圓、碳化硅（SiC）晶圓等關鍵材料精拋階段的重要選擇。其納米顆粒能在精確控制的化學機械拋光（CMP）過程中，實現(xiàn)對晶圓表面的超低損傷、高平整度加工。尤其是對于碳化硅這類超硬寬禁帶半導體，二氧化鋯(ZH-ZrO230N)磨料因其高硬度而展現(xiàn)出獨特的加工潛力，對提升芯片性能與良率至關重要。
3. 光學元件拋光二氧化鋯(ZH-ZrO230N)為光學玻璃、激光晶體及紅外光學材料等元件的拋光提供了解決方案。其高硬度與優(yōu)異的化學穩(wěn)定性，使其能夠滿足光學元件對表面粗糙度和面形精度的極致要求，并能適應多樣化的拋光化學環(huán)境，是制造高性能透鏡、棱鏡等光學元件的理想拋光材料。
包裝儲存
本品為充惰氣塑料袋包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生氧化團聚，影響分散性能和使用效果;包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供，分裝。
代理經銷
安徽中航納米出產的高純納米二氧化鋯面向全國各大代理商和經銷商經銷，已批量供應于各大工廠。歡迎大家來廠考察交流。
技術咨詢與索樣——安徽中航納米銷售顧問：王 宇
