SMT貼片加工中貼片機(jī)拋料的主要原因及對(duì)策　　1. 吸嘴問(wèn)題　　吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識(shí)別通不過(guò)而拋料�！　�對(duì)策：清潔更換吸嘴。　　2. 識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題　　視覺(jué)不良，視覺(jué)或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識(shí)別，識(shí)別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能識(shí)別系統(tǒng)已壞�！　�對(duì)策：清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面，保持干凈無(wú)雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度，更換識(shí)別系統(tǒng)部件�！　�3. 位置問(wèn)題　　取料不在料的中心位置，取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05MM為準(zhǔn))而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄�！　�對(duì)策：調(diào)整取料位置。　　SMT貼片加工　　4. 真空問(wèn)題　　氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落�！　�對(duì)策：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5-0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī))，清潔氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路�！　�5. 程序問(wèn)題　　所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì)，跟來(lái)料實(shí)物尺寸，亮度等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過(guò)而被丟棄�！　�對(duì)策：修改元件參數(shù)，搜尋元件佳參數(shù)設(shè)定�！　�6. 來(lái)料的問(wèn)題　　來(lái)料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。　　對(duì)策：IQC做好來(lái)料檢測(cè)，跟元件供應(yīng)商聯(lián)系�！　�7. 供料器問(wèn)題　　供料器位置變形，供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損壞，料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞�！　�對(duì)策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺(tái)，更換已壞部件或供料器�！　∮袙伭犀F(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí)，可以先詢(xún)問(wèn)現(xiàn)場(chǎng)人員，通過(guò)描述，再根據(jù)觀察分析直接找到問(wèn)題所在，這樣更能有效的找出問(wèn)題，加以解決，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。

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