東莞路登科技智能波峰焊載具讓電源板焊接良率飆升

在5G電源模塊、新能源汽車電控等高端制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)波峰焊載具已難以滿足高密度PCBA的工藝要求。東莞路登科技新一代鈦合金框架+納米陶瓷涂層載具，專為電源線路板過(guò)錫爐設(shè)計(jì)，帶來(lái)三大技術(shù)突破：

1、零變形焊接架構(gòu)
? 采用工裝級(jí)TC4鈦合金基體，熱膨脹系數(shù)低至8.6×10??/℃，連續(xù)工作300℃不變形
? 模塊化壓扣設(shè)計(jì)，適配20-120mm厚板件，定位精度±0.03mm

2、智能錫流控制系統(tǒng)
? 內(nèi)置32組導(dǎo)流槽，通過(guò)CFD流體仿真優(yōu)化，錫渣殘留量減少72%
? 蜂窩透氣結(jié)構(gòu)，消除焊接氣泡

3、全生命周期管理
? 配套MES系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)載具使用次數(shù)（≥5000次循環(huán)）
? 激光打標(biāo)追溯系統(tǒng)，精確記錄每塊電源板的焊接參數(shù)

某服務(wù)器電源大廠實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)：
1、QFN封裝焊接良率從92%提升至99.6%
2、每條產(chǎn)線日產(chǎn)能提升1500片
3、助焊劑消耗降低35%

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