讓FPC焊接良率提升30%的智能護(hù)航者
在SMT工藝中，柔性電路板(FPC)的過(guò)錫爐焊接始終面臨變形、虛焊等痛點(diǎn)。
東莞路登科技自主研發(fā)的FPC過(guò)錫爐托盤(pán)治具，采用航空級(jí)復(fù)合材料與模塊化設(shè)計(jì)，通過(guò)三項(xiàng)核心技術(shù)革新重新定義焊接標(biāo)準(zhǔn)：
一、精準(zhǔn)定位系統(tǒng)
1、304不銹鋼定位柱+耐高溫陶瓷卡扣，確保0.05mm級(jí)重復(fù)定位精度
2、適配0.1-1.2mm厚度FPC的彈性壓緊結(jié)構(gòu)，避免板彎變形
3、支持異形FPC的定制化開(kāi)槽，兼容90%以上手機(jī)/穿戴設(shè)備型號(hào)
二、智能散熱方案
蜂巢式散熱孔陣設(shè)計(jì)，配合耐260℃高溫的玻纖增強(qiáng)PP材質(zhì)，實(shí)現(xiàn)：
1、錫爐溫度均勻性提升40%
2、治具使用壽命延長(zhǎng)至8000次以上
3、助焊劑殘留量減少60%
三、生產(chǎn)效益升級(jí)
支持全自動(dòng)上下料系統(tǒng)對(duì)接，換線時(shí)間縮短至5分鐘
防呆設(shè)計(jì)避免錯(cuò)位，不良率從5%降至0.3%以下
模塊化組件可單獨(dú)更換，維護(hù)成本降低70%
目前已服務(wù)于幾十家客戶的FPC焊接產(chǎn)線，累計(jì)交付超20萬(wàn)套。現(xiàn)在訂購(gòu)可享免費(fèi)工藝驗(yàn)證服務(wù)！
