手機(jī)主板: 應(yīng)用對(duì)象。說(shuō)明該治具是專為手機(jī)主板設(shè)計(jì)的，尺寸、定位孔、支撐點(diǎn)等都精準(zhǔn)匹配特定型號(hào)的手機(jī)PCB。
SMT治具: 工藝階段。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）治具是指在SMT貼片環(huán)節(jié)使用的載具。它用于承載PCB，并輔助完成錫膏印刷、元件貼裝和回流焊過(guò)程。通常帶有鏤空窗口以便刮刀印刷錫膏，并有邊緣定位和真空吸附等功能。
合成石: 核心材料。這是此類高端治具的關(guān)鍵。
主要成分: 一種由玻璃纖維和高性能環(huán)氧樹(shù)脂合成的復(fù)合材料。
卓越特性: 具有極低的熱膨脹系數(shù)（CTE），這意味著在經(jīng)歷波峰焊的高溫（通常250°C - 280°C）時(shí)，尺寸幾乎不變形，保證了PCB定位的精確性。
其他優(yōu)點(diǎn): 高強(qiáng)度、重量輕、耐腐蝕、絕緣、防靜電、使用壽命極長(zhǎng)（可達(dá)上百萬(wàn)次過(guò)爐），且環(huán)�？苫厥�。
波峰焊過(guò)爐: 核心功能。波峰焊是用于焊接通孔元器件（THT）的工藝。治具的作用是：
選擇性遮蔽: 治具會(huì)鏤空需要焊接的通孔元件引腳部分，而遮蔽已經(jīng)焊好的SMT元件和金手指等區(qū)域，防止二次受熱或被錫波沖刷。
承載保護(hù): 平穩(wěn)承載薄板、軟板（FPC），防止其受熱變形。
耐高溫工裝載具/托盤: 功能總結(jié)。明確其作為工業(yè)載具的角色，并強(qiáng)調(diào)其耐高溫的核心特性，能夠承受SMT回流焊和波峰焊的反復(fù)高溫沖擊。
高精度與穩(wěn)定性: 合成石材料確保治具在高溫下不變形，保證每次過(guò)爐的焊接一致性。
卓越的耐熱性: 長(zhǎng)期工作溫度可達(dá)280°C以上，短時(shí)可承受300°C以上的峰值溫度。
超長(zhǎng)使用壽命: 遠(yuǎn)超傳統(tǒng)的玻纖板（FR-4）或電木治具，耐用性強(qiáng)，綜合成本更低。
輕量化設(shè)計(jì): 相比金屬治具更輕，減輕操作員勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。
綜合性能優(yōu)異: 具備良好的防靜電、防潮、抗化學(xué)腐蝕和電氣絕緣性能。
這種治具主要用于手機(jī)主板的混裝工藝（SMT + THT） 生產(chǎn)流程中：
SMT段: 承載PCB完成錫膏印刷和貼片。
回流焊: 伴隨主板一起通過(guò)回流焊爐，固化SMT元件焊點(diǎn)。
插裝THT元件: 人工或機(jī)器插裝如大型連接器、屏蔽罩夾子等通孔元件。
波峰焊: 核心使用環(huán)節(jié)。將插好元件的主板放入該治具中，然后經(jīng)過(guò)波峰焊爐，完成通孔元件的焊接，同時(shí)保護(hù)已焊好的精密SMT元件。
