核心矛盾點澄清：材料與工藝的匹配性

1. 波峰焊治具 vs. 鋁合金材料：

   • 波峰焊的工藝溫度通常高達250°C - 280°C，其核心作用是選擇性遮蔽——保護已焊好的精密SMT元件，只露出需要焊接的通孔部分。

   • 鋁合金的熔點約為600°C，雖然理論上能承受此溫度，但存在嚴重問題：

     • 沾錫問題：熔融的錫液會極易粘附在鋁合金表面，污染治具和焊點，需要頻繁清理，嚴重影響生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

     • 熱膨脹系數(shù)（CTE）高：鋁合金在高溫下膨脹明顯，可能導致治具變形，使原本精準的遮蔽位置出現(xiàn)偏差，造成焊接短路或保護失效。

     • 重量大：相比其他材料更重，影響操作效率。

   • 因此，波峰焊治具幾乎從不使用鋁合金，行業(yè)標準材料是合成石或鐵氟龍，因為它們具有不沾錫、極低熱膨脹、重量輕的特性。

2. SMT過爐載具 vs. 鋁合金材料：

   • 這是完全正確且高端的選擇。鋁合金是SMT回流焊載具的優(yōu)異材料。

   • 回流焊的溫度同樣很高（峰值240-260°C），但其工藝是整體加熱，不需要遮蔽。

   • 鋁合金的優(yōu)勢在此得以發(fā)揮：

     • 優(yōu)異導熱性：使PCB受熱更均勻，提升BGA、芯片等元件的焊接質(zhì)量。

     • 高強度、高硬度：不變形，使用壽命極長，適合AR/VR主板這種高價值產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)。

     • 可高精度加工：能提供完美的平面度和定位精度。

結論：您的需求很可能是兩種治具的組合：