在COB封裝的核心制程中，高速離心固晶是確保芯片鍵合強度與可靠性的關鍵一步。這一過程的成功，極度依賴于一款能夠承受極致轉速、保持絕對穩(wěn)定、并實現芯片精準定位的專用治具。通用治具的微小偏差，在高速旋轉產生的巨大離心力下，會被無限放大，導致芯片飛散、粘接不良、甚至治具本身崩裂的風險，讓高昂的芯片與寶貴的產能頃刻間化為烏有。
您的產線，值得擁有更可靠的保障。我們專注于CNC非標精密制造，為您提供COB芯片高速離心固定治具的來樣加工與定制開發(fā)服務，用極限精度征服極限轉速。
動態(tài)平衡挑戰(zhàn)：治具在數千乃至上萬轉每分鐘的轉速下，任何微小的質量不均都會引發(fā)劇烈振動，不僅影響固晶效果，更會損傷離心設備主軸。
材料強度極限：治具需具備極高的抗拉強度和抗疲勞性，防止在長期離心力作用下發(fā)生變形或斷裂。
熱穩(wěn)定性需求：高速運轉會產生熱量，治具材料必須具有極低的熱膨脹系數，保證高溫下的尺寸穩(wěn)定性，確保芯片定位精度。
結構設計哲學：治具結構需科學疏導離心力，既要保證芯片被穩(wěn)穩(wěn)壓緊，又要便于上下料，實現生產效率大化。
我們深知，一款卓越的高速離心治具，是材料科學、精密加工與動態(tài)結構設計的完美結合。我們憑借深厚的CNC非標加工經驗，為您提供終極解決方案。
1. 超凡材料應用：為速度與強度賦能
選航空航天級鈦合金（TC4）：以其極高的比強度、優(yōu)異的抗疲勞性和極低的熱膨脹系數，成為高速離心治具的不二之選。從根源上確保動態(tài)平衡性與熱穩(wěn)定性。
高端鋁合金（7075-T651）：在滿足強度要求的前提下，實現極致輕量化，減少轉動慣量，是追求更高轉速的優(yōu)質選擇。
特種工程塑料（如PEEK）：在特定應用中，提供優(yōu)異的減重、減震和絕緣特性。
2. 極致精密加工：五軸CNC技術成就完美平衡
采用德國/日本進口五軸聯動CNC加工中心，一次裝夾完成復雜三維結構的精雕細琢，從源頭上保證形位公差的極致精準。
所有治具在出廠前均經過動平衡校正儀的嚴格檢測與調校，平衡等級可達G2.5乃至更高，確保其在工作轉速下平穩(wěn)運行，無異響、無振動，保護設備的同時保障固晶一致性。
3. 科學結構設計：匠心獨運，固若金湯
我們的工程師團隊將根據您的芯片規(guī)格、離心設備接口和工藝要求，進行流體力學與結構力學仿真分析，優(yōu)化流道與鎖緊機構設計。
設計涵蓋真空吸附、機械卡扣、氣壓鎖緊等多種高效固定方案，確保芯片在高速下“穩(wěn)如泰山”，在靜止時“取放自如”，極大提升操作效率。
4. 來樣加工/來圖定制：您的需求，我們的藍圖
無論您提供的是精密圖紙、3D模型（STEP/IGS格式）還是實物樣品，我們都能進行精準復刻與優(yōu)化制造。
嚴格遵循您的技術規(guī)范，同時提供專業(yè)的設計優(yōu)化建議，幫助您提升治具的綜合性能與使用壽命。
