在高端芯片封裝的世界里，精度、效率與潔凈度是決定產(chǎn)品性能與良率的生命線。隨著COB集成技術(shù)邁向更高密度，以及IC芯片尺寸不斷微縮，傳統(tǒng)載具在精度保持性、自動(dòng)化兼容性與防污染能力上已力不從心。微米級(jí)的偏差、毫秒級(jí)的延遲、納米級(jí)的塵粒，都足以讓昂貴芯片的性能大打折扣。
是時(shí)候，為您的精密封裝線配備戰(zhàn)略級(jí)裝備！我們專(zhuān)注于高端COB/IC固晶載具與自動(dòng)化防塵解決方案，以匠心工藝與創(chuàng)新設(shè)計(jì)，為您構(gòu)筑效率、精度與品質(zhì)的三重保障。
精度衰減：普通載具在高溫循環(huán)壓力下易變形，定位精度無(wú)法持久，導(dǎo)致固晶位置漂移，綁定線弧不穩(wěn)定。
效率瓶頸：手動(dòng)放置載具、手動(dòng)開(kāi)合防塵蓋，換線繁瑣，節(jié)奏緩慢，嚴(yán)重制約設(shè)備綜合效率（OEE）。
污染風(fēng)險(xiǎn)：開(kāi)放式作業(yè)環(huán)境，灰塵、纖維等污染物極易落于芯片鍵合區(qū)，導(dǎo)致虛焊、打火、可靠性下降。
兼容性差：治具與設(shè)備接口不匹配，一款產(chǎn)品一款載具，管理混亂，切換困難，柔性生產(chǎn)能力不足。
我們打造的不僅是載具，更是芯片的精密座艙。
尖端材料體系：
超低膨脹復(fù)合材料：采用特種環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料或進(jìn)口高端合成石，其熱膨脹系數(shù)（CTE）與硅芯片高度匹配，確保從室溫到固晶高溫全過(guò)程尺寸近乎零變化，精度持久如一。
航空航天級(jí)鈦合金/鋁合金：針對(duì)超高速固晶機(jī)，提供極致輕量化與超高強(qiáng)度結(jié)合的金屬載具，減少運(yùn)動(dòng)慣量，提升設(shè)備速度與穩(wěn)定性。
超精密加工工藝：
全部采用五軸CNC精密加工，關(guān)鍵定位部位（芯片腔、邊框基準(zhǔn)位）加工精度可達(dá)±0.005mm，真空吸附孔位光滑無(wú)毛刺，確保每一顆芯片都被精準(zhǔn)無(wú)誤地固定在預(yù)定位置。
人性化與標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)：
提供EIA/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)托盤(pán)兼容接口，實(shí)現(xiàn)與自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)的無(wú)縫對(duì)接。
邊緣采用防呆設(shè)計(jì)，避免操作錯(cuò)誤；結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計(jì)，減輕操作員勞動(dòng)強(qiáng)度。
將潔凈室概念集成于工裝，實(shí)現(xiàn)封裝過(guò)程的主動(dòng)式防污染。
智能聯(lián)動(dòng)，無(wú)縫集成：
載具內(nèi)置傳感器與自動(dòng)升降機(jī)構(gòu)，可與固晶機(jī)、滴膠機(jī)等設(shè)備信號(hào)聯(lián)動(dòng)。實(shí)現(xiàn)：PCB板到位→防塵蓋自動(dòng)落下→完成固晶/點(diǎn)膠→防塵蓋自動(dòng)升起→流轉(zhuǎn)下一工位。全過(guò)程無(wú)需人工干預(yù)，杜絕人為污染。
潔凈材料與結(jié)構(gòu)：
防塵蓋采用防靜電、耐高溫、低析出的特種透明材料（如PC、PET），不影響視覺(jué)定位，同時(shí)避免自身產(chǎn)生粉塵。
升降機(jī)構(gòu)采用無(wú)油潤(rùn)滑設(shè)計(jì)，運(yùn)行平穩(wěn)，無(wú)揮發(fā)性污染物產(chǎn)生。
大幅提升綜合效能：
提升效率：消除手動(dòng)開(kāi)合蓋時(shí)間，生產(chǎn)節(jié)拍更快。
保障良率：構(gòu)建局部微潔凈環(huán)境，顯著降低因污染導(dǎo)致的失效。
降低人力：實(shí)現(xiàn)該工位的全自動(dòng)化運(yùn)行，節(jié)約人工成本。
深度技術(shù)耦合：我們深入理解固晶工藝，能為您的特定設(shè)備（ASM、K&S、新益昌等）和產(chǎn)品量身定制。
全流程品質(zhì)管控：從材料入庫(kù)到成品出貨，每道工序均有嚴(yán)格檢測(cè)（三次元、動(dòng)平衡儀），并附具檢測(cè)報(bào)告。
