COB（Chip-on-Board）技術將多顆芯片高密度集成在基板上，功率密度極大，工作時會產生大量熱量。散熱不佳會導致： 光效衰減：LED芯片結溫升高，出光效率急劇下降。 壽命縮短：高溫是LED器件老化的要元兇。 色漂移：溫度變化導致波長偏移，顏色一致性變差。 固晶缺陷：在固晶烘烤環(huán)節(jié)，如果治具本身散熱不均，會導致銀膠固化速度不一致，產生應力，甚至引發(fā)芯片虛焊、開裂。 因此，“散熱優(yōu)化”治具的核心使命是：在固晶和測試過程中，充當一個高效的“熱橋梁”，將芯片產生的熱量快速、均勻地導走，確保芯片處于均勻且可控的溫度環(huán)境下。 一家專業(yè)的廠家會從以下幾個方面入手來優(yōu)化散熱： 選：高導熱合成石 這是在SMT和LED封裝領域的佳選擇。頂級品牌如Waston（沃森）、Wahsing（威盛） 的某些系列導熱系數可達 1.5-2.0 W/(m·K)，是普通FR4材料的5-10倍。 優(yōu)點：不僅導熱好，而且熱膨脹系數（CTE）極低，確保在高溫烘烤下尺寸穩(wěn)定不變形；同時具備防靜電、耐腐蝕、機械強度高等優(yōu)點。 次選：陽極氧化鋁合金 導熱性極佳（約200 W/(m·K)），但熱膨脹系數較大。 適用場景：主要用于測試治具（Test Fixture） 或對絕對精度要求稍低的輔助工裝，需要做表面硬化處理以提高耐磨性。 絕不選擇：普通環(huán)氧板、電木（酚醛樹脂板）等導熱不良的材料。 大面積接觸：治具腔體底部必須絕對平整，確保與COB基板（通常是鋁基板、陶瓷基板）背面完全接觸，無空隙，減少熱阻。 內置導熱通道： 對于超高功率應用，頂級治具會在合成石治具內部嵌入銅塊或熱管，直接對準芯片熱源區(qū)域，構成高效的熱量導出路徑。 與設備平臺的結合：治具底部設計也需平整，確保與固晶機或測試機的加熱平臺接觸良好。有時會建議在底部涂抹導熱硅脂以進一步降低接觸熱阻。 真空吸附系統：不僅用于固定，更能通過負壓力迫使基板緊貼治具，顯著減小接觸熱阻，這是優(yōu)化散熱的有效手段之一。 均溫性設計：通過仿真和設計，確保治具整個工作區(qū)域的溫度梯度小（如＜±2°C），保證所有芯片固化條件一致。 平面度：這是重要的指標。治具腔體底部的平面度通常要求＜0.01mm，需要由高精度CNC機床磨床加工保證。 腔體精度：與基板的配合間隙需極小，既能輕松放入，又能保證基板不會因過緊而彎曲，影響背面接觸。 為了確保廠家能準確理解并給出合適方案，請?zhí)峁┮韵滦畔ⅲ?/p> 1. 產品信息： COB基板圖紙：提供準確的尺寸、厚度、材質（鋁基板？陶瓷基板？）。 芯片布局圖：標明高發(fā)熱區(qū)域，以便廠家在內部做針對性導熱設計。 2. 工藝信息： 設備型號：用于哪款固晶機（如ASM、IES等）或測試機？治具的夾持方式是什么？ 溫度曲線：固晶烘烤的高溫度是多少？測試時的通電電流和功率是多少？ 核心需求：明確強調“散熱均勻性”和“低溫升”是本次治具的要目標。 3. 治具具體要求： 材質：直接“要求使用高導熱型號的合成石（如Waston 500系列或同級材料）”。 精度：明確提出平面度要求（例如“腔體底部平面度需＜0.01mm”）。 功能：必須帶“真空吸附功能”，并詢問真空通道的設計方案。 兼容性：是否需要兼容多種產品？是否需要模塊化設計？
Mini LED COB封裝載具東莞廠家供應固晶治具來樣加工
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- 發(fā)布時間：[2025-09-01 17:15]
- 產地：廣東>東莞市>黃江
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