在電子焊接工藝中，PCB變形、連錫不良、換線效率低等問(wèn)題直接影響產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)治具往往存在耐溫不足、定位精度差等缺陷，導(dǎo)致成本攀升。我們提供全系列焊接治具解決方案，覆蓋波峰焊、回流焊、過(guò)錫爐等核心工藝環(huán)節(jié)：
? ***級(jí)耐溫：合成石/鋁合金材質(zhì)，耐溫達(dá)350℃
? 高精度定位：CNC加工公差±0.02mm
? 智能快換：模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間＜30秒

核心產(chǎn)品與技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 波峰焊過(guò)爐治具

• 鈦合金擋錫堰：連錫率＜0.1%

• 分層散熱設(shè)計(jì)：溫差控制在±3℃內(nèi)

• 適配自動(dòng)/手動(dòng)產(chǎn)線

2. 回流焊載具

• 真空吸附+彈性壓邊：翹曲度＜0.03mm

• 特氟龍防粘涂層：錫膏殘留量＜0.05mg/cm?

3. 過(guò)錫爐夾具

• 耐高溫合成石：10萬(wàn)次過(guò)爐不變形

• 人機(jī)工程優(yōu)化：防燙手柄設(shè)計(jì)

性能實(shí)測(cè)對(duì)比

指標(biāo)傳統(tǒng)治具本方案治具提升效果焊接不良率3.5%0.15%96%↓換線時(shí)間15分鐘30秒30倍↑日均產(chǎn)能8,000片18,000片125%↑

典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 汽車(chē)電子：ECU控制板焊接

• 消費(fèi)電子：手機(jī)主板貼片

• 工業(yè)設(shè)備：厚銅PCB波峰焊

•