超長壽命設計 陽極氧化+特氟龍鍍層工藝，抗磨損能力提升300%，循環(huán)使用次數(shù)突破5萬次，較傳統(tǒng)電木治具降低60%耗材成本
智能兼容體系 模塊化快拆結構支持15秒內(nèi)完成治具切換，兼容從5×5mm到45×45mm的全尺寸BGA封裝需求，產(chǎn)線換型效率提升80%
熱管理 蜂窩鏤空結構，在260℃回流焊環(huán)境中仍保持±2℃的溫控穩(wěn)定性，避免芯片因熱變形導致的虛焊缺陷
數(shù)據(jù)追溯閉環(huán) 可選配RFID芯片植入，實時記錄治具使用次數(shù)、溫度曲線等參數(shù)，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐
已成功服務于華為海思、長電科技等頭部客戶，在5G基站芯片封裝產(chǎn)線中實現(xiàn)：
產(chǎn)品良率從92.7%提升至99.3%
單日產(chǎn)能突破2.4萬片
年度綜合成本節(jié)省超200萬元
