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BGA鋁合金放料托盤(pán)SMT電子芯片封裝治具

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詳細(xì)信息BGA鋁合金放料托盤(pán)SMT電子芯片封裝治具

當(dāng)精密制造遇上工裝級(jí)防護(hù)在SMT貼片工序中，BGA元器件的脆弱性與高價(jià)值特性對(duì)載具提出嚴(yán)苛要求。東莞路登科技自主研發(fā)的第三代BGA鋁合金放料托盤(pán)，采用航空級(jí)6061-T6鋁合金材質(zhì)，通過(guò)CNC精密加工與陽(yáng)極氧化工藝，實(shí)現(xiàn)0.02mm的平面度誤差控制，較傳統(tǒng)塑料托盤(pán)壽命提升8倍，為您的精密元件打造"防靜電、抗變形、耐腐蝕"防護(hù)體系。

四大核心優(yōu)勢(shì)直擊行業(yè)痛點(diǎn)

  • 零靜電干擾：表面電阻值穩(wěn)定在10^6-10^9Ω范圍，杜絕因靜電導(dǎo)致的元器件擊穿

  • 結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性：蜂窩加強(qiáng)筋設(shè)計(jì)使承重達(dá)15kg不變形，適應(yīng)-40℃~120℃極端環(huán)境

  • 智能兼容設(shè)計(jì)：模塊化卡槽支持BGA/CSP/QFN等多種封裝，換型時(shí)間縮短70%

  • 全流程追溯：激光雕刻的條碼區(qū)，匹配MES系統(tǒng)追溯需求

  • 客戶見(jiàn)證下的效率革命

    某全球TOP3通信設(shè)備制造商采用本產(chǎn)品后： 物料損耗率從3‰降至0.5‰ 產(chǎn)線換線時(shí)間由25分鐘壓縮至8分鐘 年度托盤(pán)采購(gòu)成本降低42萬(wàn)元

    現(xiàn)在聯(lián)系咨詢，即可獲得免費(fèi)樣品試用與專屬工藝方案設(shè)計(jì)服務(wù)。東莞路登科技十幾年專注電子載具研發(fā)，300+頭部企業(yè)的共同選擇，讓我們?yōu)槟闹悄苤圃毂ｑ{護(hù)航！



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