在半導(dǎo)體封裝工藝中，清洗環(huán)節(jié)的潔凈度直接決定芯片良率與可靠性。傳統(tǒng)清洗方式存在治具吸附殘留、交叉污染等痛點(diǎn)，而東莞路登科技公司自主研發(fā)的第三代半導(dǎo)體封裝清洗治具，以納米級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)重構(gòu)行業(yè)清洗范式。
技術(shù)突破：三重革新定義行業(yè)標(biāo)桿
材料革命
采用航空級(jí)PEEK復(fù)合基材，耐酸堿腐蝕性提升300%，通過(guò)SEMI S2認(rèn)證的零顆粒釋放特性，徹底解決治具自身污染難題。微孔梯度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使清洗液滲透效率提升至99.8%。智能適配系統(tǒng)
內(nèi)置RFID芯片的智能治具，可自動(dòng)匹配不同封裝尺寸（QFN/BGA/CSP等），換型時(shí)間從傳統(tǒng)40分鐘縮短至90秒。配合MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全流程追溯，不良品溯源準(zhǔn)確率達(dá)。綠色清洗方案
湍流導(dǎo)向結(jié)構(gòu)減少30%清洗液消耗，搭配可降解生物基涂層，使廢液處理成本下降45%。經(jīng)TüV測(cè)試，單套治具年減少危廢排放2.3噸。
客戶價(jià)值：看得見的效益提升
良率提升：某封測(cè)廠導(dǎo)入后，金線鍵合不良率從850ppm降至120ppm
成本節(jié)約：?jiǎn)螚l產(chǎn)線年節(jié)省耗材費(fèi)用超80萬(wàn)元
產(chǎn)能釋放：清洗節(jié)拍縮短22%，月均增產(chǎn)出貨量3.2萬(wàn)片
