在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，CMOS芯片的焊后三防漆處理是確保器件可靠性的關(guān)鍵工序。傳統(tǒng)手工噴涂存在漆膜厚度不均、邊緣滲漏、定位精度差等問(wèn)題，直接影響芯片的抗腐蝕性與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，東莞路登科技推出全自動(dòng)CMOS三防漆噴涂治具系統(tǒng)，通過(guò)微米級(jí)定位、閉環(huán)溫控、AI視覺(jué)檢測(cè)三大核心技術(shù)，為高精度芯片封裝提供工業(yè)級(jí)防護(hù)解決方案。
技術(shù)突破：CMOS防護(hù)的智能化升級(jí)
納米級(jí)氣浮定位平臺(tái)
采用真空吸附+氣浮補(bǔ)償雙模定位技術(shù)，適配0.5mm×0.5mm至20mm×20mm的CMOS芯片尺寸，定位精度達(dá)±3μm。某傳感器廠商實(shí)測(cè)顯示，芯片移位率降低至0.01%以下。多軸聯(lián)動(dòng)噴涂系統(tǒng)
集成七軸機(jī)械臂與0.2mm直徑微孔噴頭，實(shí)現(xiàn)Z軸0.01mm級(jí)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，確保漆膜厚度均勻性（±2μm）。相比傳統(tǒng)治具，三防漆用量減少35%。在線缺陷檢測(cè)模塊
搭載500萬(wàn)像素高速相機(jī)與AI算法，實(shí)時(shí)識(shí)別氣泡、針孔等缺陷，檢測(cè)速度達(dá)120片/分鐘，良品率提升至99.98%。
客戶價(jià)值：從效率到品質(zhì)的雙重提升
可靠性驗(yàn)證：通過(guò)85℃/85%RH雙85測(cè)試1000小時(shí)，防護(hù)層無(wú)分層
生產(chǎn)節(jié)拍優(yōu)化：?jiǎn)未窝b夾可完成4-6片芯片噴涂，產(chǎn)能提升300%
環(huán)保合規(guī)：配套UV固化三防漆通過(guò)RoHS認(rèn)證，VOC排放趨零
典型應(yīng)用場(chǎng)景
? 手機(jī)攝像頭模組封裝線
? 汽車ECU控制板生產(chǎn)
? 醫(yī)療傳感器組裝
東莞路登科技科技提供交鑰匙工程服務(wù)，含治具定制、工藝參數(shù)優(yōu)化、人員培訓(xùn)。
