針對波峰焊防連錫治具（拖錫片治具）的需求，以下是專業(yè)且系統(tǒng)的解決方案，涵蓋材料選擇、設(shè)計要點及供應(yīng)商建議：


1. 治具核心功能與設(shè)計要點
  防連錫（拖錫）原理：通過治具上的拖錫片（通常為金屬或耐高溫合成石）在焊點脫離波峰時快速刮除多余焊錫，避免引腳間橋接。
  關(guān)鍵設(shè)計要素：
  拖錫片角度：與PCB板呈15°~30°傾斜，確保焊錫順滑脫離。
  開孔精度：治具開孔需與PCB元件引腳位置匹配，公差控制在±0.1mm以內(nèi)。
  熱變形控制：材料需耐高溫（260℃以上），長期使用不變形。


2. 材料選擇對比
| 材料類型 | 勞士領(lǐng)合成石 | 鈦合金 | 不銹鋼 |
| ----------------| ------------ -| ------------ -| --------------|
| 耐溫性 | 300℃以上 | 600℃以上 | 500℃以上 |
| 重量 | 輕量化 | 較重 | 中等 |
| 成本 | 中等 | 高 | 低 |
| 適用場景 | 高精度PCB | 超高溫環(huán)境 | 低成本大批量 |
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  勞士領(lǐng)合成石（如ROCOLIT®系列）：綜合性能優(yōu)異，絕緣耐腐蝕，適合精密電子（如汽車電子、通信設(shè)備）。
  鈦合金拖錫片：若需極長壽命（如超高頻波峰焊），可局部鑲嵌鈦合金片。


3. 治具結(jié)構(gòu)優(yōu)化建議
  模塊化設(shè)計：拖錫片可單獨更換，降低維護成本。
  氣流通道：治具底部增加散熱孔，避免熱空氣滯留導(dǎo)致PCB變形。
  定位系統(tǒng)：采用銷釘+彈簧壓緊機構(gòu)，確保PCB與治具零間隙貼合。