1. 核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)
超大尺寸下的平整度：治具的尺寸可能超過(guò)1米，但整個(gè)工作面的平面度必須極�。ɡ�<0.1mm/m），否則會(huì)導(dǎo)致芯片高度不一、膠水厚度不均，造成終屏幕出現(xiàn)亮度不均（Mura）。
熱管理的均勻性：在老化測(cè)試中，需要同時(shí)點(diǎn)亮數(shù)千甚至上萬(wàn)顆Mini LED芯片，總功***，發(fā)熱巨大。治具必須能均勻地將熱量帶走，避免局部過(guò)熱。
微米級(jí)定位精度：對(duì)于Mini LED背光，芯片間距很小，治具需要為固晶和焊線設(shè)備提供穩(wěn)定且***的基準(zhǔn)。
高效與自動(dòng)化：治具需要支持快速上下料，與自動(dòng)化生產(chǎn)線無(wú)縫集成，以提高產(chǎn)能。
潔凈度與防刮傷：治具不能產(chǎn)生顆粒，且不能刮傷或污染昂貴的COB基板（通常是陶瓷或金屬基板）。
2. 關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素與技術(shù)方案
2.1 材料選擇：穩(wěn)定性的基石
花崗巖（Granite）或聚合物花崗巖（Epoxy Granite）：
材料。用于超大尺寸治具的底座。具有***優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性、高阻尼特性（減振）、低熱膨脹系數(shù)且***。
聚合物花崗巖（由花崗巖碎料和環(huán)氧樹(shù)脂混合澆鑄）性能類似，更容易加工出復(fù)雜結(jié)構(gòu)，成本***。
鋁合金：用于制作上層的夾具體和模塊。6061-T651并經(jīng)深冷處理和時(shí)效處理以釋放應(yīng)力。表面進(jìn)行硬質(zhì)陽(yáng)極氧化以增加硬度。
殷鋼（Invar）：用于對(duì)局部熱變形***敏感的場(chǎng)合，如固晶工位的基準(zhǔn)模塊，但其成本和重量較高。
2.2 平整度與應(yīng)力控制
精密加工工藝：
底座在恒溫車間（20±1°C） 內(nèi)，使用大型龍門式加工中心進(jìn)行粗加工、半精加工和精加工。
每步加工后都需進(jìn)行自然時(shí)效或振動(dòng)時(shí)效，充分釋放加工應(yīng)力。
終的精加工（磨削或精銑）必須在與使用環(huán)境一致的恒溫條件下完成。
模塊化設(shè)計(jì)：
將大尺寸治具設(shè)計(jì)成由多個(gè)精密模塊拼裝在穩(wěn)定底座上的結(jié)構(gòu)。
每個(gè)模塊可以單獨(dú)調(diào)平，從而化解超大平面難以加工的問(wèn)題，也便于維護(hù)和更換。
2.3 熱管理：均勻散熱的藝術(shù)
分區(qū)控溫的水冷系統(tǒng)：
在治具內(nèi)部集成多路獨(dú)立的冷卻流道，而不是一條長(zhǎng)流道。
“一進(jìn)多出” 或 “蛇形并行” 布局，確保冷卻液流經(jīng)所有區(qū)域時(shí)的溫升和壓降一致，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)治具的溫度均勻性（如±1°C以內(nèi)）。
高性能導(dǎo)熱界面：
使用導(dǎo)熱硅膠墊（Gap Pad） 或相變材料（PCM）。對(duì)于背光測(cè)試，硅膠墊更常用，因其可重復(fù)使用，便于維護(hù)。
治具工作面（與COB接觸面）需精密磨削，確保平整。
