1. 核心設(shè)計(jì)目標(biāo)
***的熱阻（Thermal Resistance）：這是核心的指標(biāo)。目標(biāo)是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到載具，再通過載具散失到環(huán)境中（或冷卻系統(tǒng)），從而降低COB的結(jié)溫。
均勻的溫度場(chǎng)：確保COB芯片及其周邊區(qū)域溫度均勻，避免局部過熱。
可靠的物理接觸：***COB基板與載具散熱表面之間緊密、無縫、低熱阻的物理接觸。
可操作性與耐久性：便于安裝和拆卸，能夠承受反復(fù)的 thermal cycling（熱循環(huán)），材料穩(wěn)定不易變形。
2. 熱管理路徑與熱阻分析
3. 關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素與技術(shù)方案
3.1 材料選擇（基礎(chǔ)）
3.2 表面處理與接觸界面
表面平整度與光潔度：
與COB接觸的載具表面平面度需小于0.05mm，達(dá)到0.02mm以下。需經(jīng)過精密磨削或銑削加工。
表面光潔度要高（Ra <0.8μm），以減少微觀上的空氣空隙。
導(dǎo)熱界面材料（TIM - Thermal Interface Material）：
導(dǎo)熱硅脂（Thermal Grease）：熱阻***，但易于老化、干涸，不適合需多次重復(fù)使用的自動(dòng)化測(cè)試載具。
相變材料（PCM - Phase Change Material）：在常溫下是固體，加熱后變軟填充縫隙，兼有硅脂的高性能和硅膠墊的便利性，是自動(dòng)化測(cè)試的理想選擇。
導(dǎo)熱硅膠墊（Thermal Pad）：使用方便，可重復(fù)使用，但熱阻相對(duì)較高。需選擇柔軟、導(dǎo)熱系數(shù)高（>3 W/m·K） 的型號(hào)，并在設(shè)計(jì)時(shí)通過彈簧壓緊機(jī)制***其充分壓縮。
表面涂層：
鋁合金表面可進(jìn)行硬質(zhì)陽極氧化，增加硬度、耐磨性和輻射率（利于后續(xù)熱輻射）。
銅表面可進(jìn)行鍍鎳處理，防止氧化，保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的導(dǎo)熱性能。
3.3 機(jī)械壓緊機(jī)構(gòu)
彈簧加載壓臂：是方案。使用不銹鋼彈簧提供恒定壓力，避免因熱膨脹或尺寸公差導(dǎo)致壓力過大或過小。
四角同步壓緊：對(duì)于大尺寸COB，采用四個(gè)壓臂同時(shí)壓緊，確保壓力均勻分布，防止基板彎曲。
壓力計(jì)算：根據(jù)TIM廠商的壓縮比（如30%）來計(jì)算所需的壓緊力。壓力不足則熱阻高，壓力過大則可能壓碎COB芯片或?qū)е禄遄冃巍?/p>
3.4 主動(dòng)散熱集成
內(nèi)部水冷通道：
