打破技術(shù)壁壘：FPC基板與磁性治具的革新組合
在5G通信、柔性電子設(shè)備爆發(fā)式增長(zhǎng)的當(dāng)下，F(xiàn)PC（柔性電路板）的低介電損耗特性已成為高頻信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵。然而傳統(tǒng)治具的金屬接觸易產(chǎn)生信號(hào)干擾，而東莞路登科技的磁性兼容治具通過(guò)非接觸式吸附設(shè)計(jì)，解決了這一矛盾——釹磁陣列提供5N/cm2均勻吸附力，同時(shí)特制陶瓷隔離層將介電損耗控制在0.002以下。
三大核心優(yōu)勢(shì)重構(gòu)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)
零損傷兼容體系
采用梯度磁場(chǎng)分布技術(shù)，避免傳統(tǒng)機(jī)械夾持導(dǎo)致的FPC微裂紋，尤其適用于0.1mm超薄基板加工，良品率提升至99.3%。智能熱管理設(shè)計(jì)
內(nèi)置溫度補(bǔ)償模塊，在-40℃~150℃環(huán)境下保持磁力穩(wěn)定性，配合低介電損耗基板使信號(hào)傳輸速率提升18%。全場(chǎng)景適配架構(gòu)
模塊化磁極支持快速換型，從手機(jī)折疊屏到車載雷達(dá)板，單套治具可覆蓋80%以上FPC生產(chǎn)需求，設(shè)備周期縮短40%。
行業(yè)應(yīng)用實(shí)證
某頭部天線廠商采用該方案后，毫米波模組測(cè)試效率提升2.7倍，且因治具無(wú)金屬殘留特性，通過(guò)ISO 11452-9電磁兼容認(rèn)證時(shí)間縮短60%。
未來(lái)已來(lái)
我們正開(kāi)發(fā)AI磁力調(diào)節(jié)系統(tǒng)，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)介電損耗數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)優(yōu)化磁場(chǎng)參數(shù)，推動(dòng)FPC制造邁向智能無(wú)接觸時(shí)代。
