| 在電子制造行業(yè)面臨多品種小批量生產(chǎn)挑戰(zhàn)的當(dāng)下，傳統(tǒng)波峰焊治具的局限性日益凸顯。深圳路登科技推出的三防漆波峰焊萬用治具，以性設(shè)計重新定義焊接標(biāo)準，助力企業(yè)實現(xiàn)效率與品質(zhì)的雙重飛躍！ 核心優(yōu)勢： 適配，極速換型 采用模塊化滑動定位組件，15 分鐘內(nèi)即可調(diào)節(jié)治具尺寸，兼容 400mm×250mm 范圍內(nèi)任意 PCB 板。告別 “一板一治” 的高成本模式，某新能源廠商實測換線時間縮短 90%，產(chǎn)能提升 30%。 ***防護，品質(zhì)無憂 高強度鋁合金框架與耐 350℃合成石基材結(jié)合，通過磁吸壓條、螺紋筒調(diào)節(jié)等多重固定機制，確保電路板在高溫焊接中零移位。深圳某企業(yè)引入后，雙面 SMT 貼片良率提升至 99.5%，焊接不良率降低 40% 以上。 環(huán)保合規(guī)，耐用 合成石材料符合歐盟 RoHS 標(biāo)準，有效屏蔽焊錫飛濺，導(dǎo)錫槽設(shè)計避免連焊，使用壽命較傳統(tǒng)治具延長 3 倍。 操作便捷，人機協(xié)同 手擰螺栓與蝶形螺帽設(shè)計，無需工具即可完成安裝，員工培訓(xùn)周期縮短至 1 小時。 應(yīng)用場景匹配 雙面混裝制程：保護 SMD 元件免受高溫損害，取消紅膠工藝。 連片板焊接：防止高溫變形，提升焊接一致性。 精密元件加工：兼容 01005 元件至 BGA 封裝，滿足汽車電子、新能源等高端領(lǐng)域需求。 客戶見證，實力驗證 某電子廠引入該治具后，年節(jié)省治具采購成本 70%，同時通過物理防護與三防漆噴涂結(jié)合，電路板防潮、防鹽霧性能提升 50%，綜合成本降低超 200 萬元。 立即行動，搶占先機 路登科技提供免費打樣、治具設(shè)計圖紙及材質(zhì)證明，配套技術(shù)培訓(xùn)與終身維護。選擇三防漆波峰焊萬用治具，讓每一次焊接都成為品質(zhì)！ |
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