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SMT合金芯片壓合測(cè)試治具元器件功能保護(hù)治具

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詳細(xì)信息SMT合金芯片壓合測(cè)試治具元器件功能保護(hù)治具

突破精度極限的芯片測(cè)試革命在半導(dǎo)體封裝工藝中，壓合測(cè)試是確保芯片可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

東莞路登科技生產(chǎn)的SMT合金芯片壓合測(cè)試治具采用航天級(jí)鈦鎢合金基材，通過納米級(jí)表面拋光工藝，實(shí)現(xiàn)±0.002mm的重復(fù)定位精度，較傳統(tǒng)治具提升300%的測(cè)試穩(wěn)定性。其創(chuàng)新的蜂窩狀散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可快速導(dǎo)出焊接熱量，避免芯片因高溫產(chǎn)生微裂紋，良品率提升至99.98%以上。


智能適配全場(chǎng)景測(cè)試需求該治具模塊化設(shè)計(jì)支持QFP/BGA/Flip-Chip等多種封裝形式，配備智能壓力傳感系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)調(diào)整0.01N級(jí)壓合力。某封測(cè)企業(yè)導(dǎo)入后，單線日產(chǎn)能從12萬片躍升至18萬片，測(cè)試耗時(shí)縮短40%。其防靜電涂層設(shè)計(jì)，使ESD防護(hù)等級(jí)達(dá)到CLASS 0標(biāo)準(zhǔn)，特別適用于5G高頻芯片和車規(guī)級(jí)器件的嚴(yán)苛測(cè)試環(huán)境。


降本效通過優(yōu)化應(yīng)力分布曲線，治具使用壽命突破50萬次測(cè)試大關(guān)，綜合使用成本降低65%。配套的MES系統(tǒng)接口實(shí)現(xiàn)測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)追溯，助力企業(yè)通過ISO 9001/IATF 16949認(rèn)證。目前該產(chǎn)品已服務(wù)上百家客戶，累計(jì)完成超10億顆芯片測(cè)試，故障率低于0.001ppm。



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