軍工級耐久性 通過陽極氧化處理的表面硬度達HV300，配合CNC一體成型工藝，實現(xiàn)10萬次插拔無磨損，較傳統(tǒng)治具壽命提升300%。
智能兼容系統(tǒng) 模塊化設計支持0.3mm~1.27mm間距芯片自適應，集成Pogo針陣列與溫度傳感模塊，可無縫對接主流ATE測試平臺。
成本革命 全自動拋光工藝使治具良品率達99.8%，單次測試成本降低42%，助力客戶年節(jié)省檢測費用超百萬元。
某頭部封裝企業(yè)采用本治具后，芯片F(xiàn)T測試直通率從92.3%躍升至98.7%，年產(chǎn)能突破50億顆。其特有的靜電消散結構更使ESD不良率降低至0.001PPM以下。
"這款治具重新定義了我們的測試標準" —— 某全球TOP3芯片廠質(zhì)量總監(jiān)
