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SMT芯片BGA測試治具ddr封裝鋁合金治具

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詳細(xì)信息SMT芯片BGA測試治具ddr封裝鋁合金治具

精確檢測的工業(yè)美學(xué)在SMT貼片工藝精度突破0.02mm的當(dāng)下，東莞路登科技生產(chǎn)的BGA測試治具以軍工級探針模塊為核心，實現(xiàn)±5μm的重復(fù)定位精度。"三階緩沖結(jié)構(gòu)"設(shè)計，有效化解PCB板熱脹冷縮導(dǎo)致的應(yīng)力誤差，使1520個焊點的全檢耗時從傳統(tǒng)8分鐘壓縮至107秒。

場景化解決方案

  • 汽車電子領(lǐng)域：通過-40℃~125℃極限溫度循環(huán)測試驗證，確保ADAS芯片在極端環(huán)境下的連接可靠性

  • 5G基站模塊：支持0.35mm pitch微間距檢測，誤判率低于0.3‰

  • 醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用：符合ISO 13485標(biāo)準(zhǔn)，配備防靜電陶瓷基座

  • 智能運維體系

    搭載IoT遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)，可實時追蹤探針磨損狀態(tài)（精度衰減自動報警閾值設(shè)定為8%），配合云端大數(shù)據(jù)分析，使治具使用壽命提升40%。

  • 技術(shù)參數(shù)亮點 大支持68×68mm封裝尺寸 兼容JEDEC MO-211所有封裝標(biāo)準(zhǔn) 可選配3D共面度檢測模塊（選配）



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